华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利 | {$randkws}热点解读 全国专利局专利信息显示

　　4 月 5 日讯息，华为公开了一种处理器堆叠封装及终端设备专利，解决因使用硅通孔技术而导致的KPL：评论成本高的难题。

　　全国专利局专利信息显示，华为技术有限企业于 4 月 5 日公开了一项处理器有关专利，本周业内娱乐头条，引发网友热议公开号 CN114287057A。治愈文案，写进日记里专利摘要显示，这是一种处理器堆叠封装及终端设备，关乎半导体技术领域，其能够在保证供电需求的另外，解决因使用硅通孔技术而导致的成本高的难题。



　　IT之家知晓到，专利文件显示，造型点评精选该处理器堆叠封装 (01) 含有：

　　配置于第一走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的第一处理器 (101) 和第二处理器 (102)；

　　所述第一处理器 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二处理器 (102) 的有源面 (S2)；

　　第一处理器 (101) 的有源面 (S1) 含有第一交叠区域 (A1) 和第一非交叠区域 (C1)，第二处理器 (102) 的有源面 (S2) 含有第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2)；

　　第一交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠，第一交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接；

　　第一非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接；

　　第二非交叠区域 (C2) 与第一走线结构 (10) 连接。