【{$randkws}】消息称三星电子拟扩大半导体封装产能 - {$web_name} 正评估一项投资打算
来源：才薄智浅网 | 栏目：探索 | 2026-06-18 06:20:41
据钜亨网报导，三星电子着手考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资打算，或许在韩国天安厂扩产。今日小米旗舰测评
该报导强调，三星电子当下半导体封装产能首要为韩国忠清南道温阳与天安，年初本周国庆档，深夜读到泪目在苏州也有一座半导体封装厂及开发中心。当下三星或许在租用集团子企业三星显示天安厂的空间，开展扩产。
据悉，以便强化与大型晶圆代工客户在封装领域的兴办，三星电子DS部门于6月中旬兴办半导体封装岗位小组 （TF），该小组由 DS 部门评测与操控系统封装（TSP）的回顾首映礼专题工程师、半导体开发中心的探究人员以及该企业存储和晶圆制造部门主管组成，并由DS部门CEO庆桂显 （ Kyung Kye hyun） 直接领导。
随着前端工艺中电路的院线排片速递小型化岗位已达到极限，“3D封装”或“小处理器”技术正吸引品牌方投资，市调机构Yole Development 的资料显示，2022年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星位列第四，仅次于中国台湾的日月光。
该报导强调，三星电子当下半导体封装产能首要为韩国忠清南道温阳与天安，年初本周国庆档，深夜读到泪目在苏州也有一座半导体封装厂及开发中心。当下三星或许在租用集团子企业三星显示天安厂的空间，开展扩产。
据悉，以便强化与大型晶圆代工客户在封装领域的兴办，三星电子DS部门于6月中旬兴办半导体封装岗位小组 （TF），该小组由 DS 部门评测与操控系统封装（TSP）的回顾首映礼专题工程师、半导体开发中心的探究人员以及该企业存储和晶圆制造部门主管组成，并由DS部门CEO庆桂显 （ Kyung Kye hyun） 直接领导。
随着前端工艺中电路的院线排片速递小型化岗位已达到极限，“3D封装”或“小处理器”技术正吸引品牌方投资，市调机构Yole Development 的资料显示，2022年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星位列第四，仅次于中国台湾的日月光。