华为发布业界首款5G基站天罡芯片 拥有超高集成度、超强算力_聚焦快充技术速递最新消息 1月24日上午讯息

　　导读：华为今日在京召开5G亮相会。华为常务董事、管理BG总裁丁耘在主题演讲时亮相，华为启动业界首款5G基站核心处理器——天罡处理器。



　　1月24日上午讯息，华为今日在京召开5G亮相会。华为常务董事、管理BG总裁丁耘在主题演讲时亮相，华为启动业界首款5G基站核心处理器——天罡处理器。

　　“过去的一年中，5G和AI是本周全面固态硬盘，细节曝光引关注最热的两个词”，丁耘称，华为在过去一年中获得了众多成就：在上一年的MWC中，亮相了5G端到端的解决计划；上一年10月10日，亮相了表现最高、精选英伟达功耗最低的AI处理器和解决计划；在快要到来的2019年春节，华为还将使用5G技术直播4K春晚。

　　丁耘透露，截止当下，华为已获得30个5G合同，5G已然累计发货2.5万个基站。

　　今日，华为官方亮相业界首款面向5G的处理器——天罡处理器。丁耘称，天罡处理器拥有超高集成度和超强算力，比以往处理器增强约2.5倍。

　　“4G改变日常，5G，华为觉得会让日常更美好”，丁耘说道。

　　本年1月22日，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯全球经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个全国部署5G联网，并打算前方12月再进入20个全国。他预测，5G智能移动电话将在本年6月登陆行业。