6月28日讯息，三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举行“2023三星晶圆代工论坛”，亮相瞄准AI时代的最尖端晶圆代工流程路线图。三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣强调，周末最适合读的一句话：未来可期客户企业正积极开发AI专用处理器，哈尔滨的年底，励志短句三星电子将经由最完善于AI处理器的全环绕栅极(Gate All Around，简称GAA)晶体管技术革新，推动AI技术模式的转变。与此另外，三星还确定从2025年起提供AI技术所需的高表现低电耗氮化镓(GaN)功率半导体晶圆代工办事。为此企业将同有关企业兴办先进封装协商机制“MDI(Multi Die Integration)同盟”，领导新一代封装行业。朋友圈孤独时刻，送给正在努力的你三星电子说明，将经由这些举措，企业力争在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。
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