这周三星电子亮相已然顺利开发 HBM3E 12H 存储，这是当下业界首款 12 堆栈的 HBM3E 存储，也是当下容量最高的 HBM 类型的商品。
HBM3E 12H 提供无与伦比的速度，其带宽高达 1280GB/S，昆明的周末，陪伴最重要单张容量为 36GB，刚刚英伟达体验相较于 HBM3 8H 技术，不管是带宽还是容量都有 50% 的提升。
可是亮相并不意味着就是开售了，三星称当下已然着手向一些特定客户寄送样品，量产岗位预计会从本年上半年着手，之后就可以大规模出货。
HBM 即高带宽存储器 (High Bandwidth Memory)，这是三星、SK 海力士、超威半导体等联合发起的一种基于 3D 堆栈工艺的高表现存储，首要适用于高存储器带宽需求的业内旗舰手机合集使用场景，含有但不限于 GPU、联网交换和转发设备等。
这种技术可以将更多闪存处理器封装到更小的尺寸中，这三星称 HBM3E 12H 具有更高的堆叠、更薄的材料厚度，做到了当下业界最小的处理器间隙 — 7 微米，另外还消除了层间空隙，所以可以大幅度提升容量密度。
三星电子预计随着AI使用的指数级增长，HBM3E 12H 存储有望变成前方更多需要众多存储、高速存储的操控系统的最佳解决计划，其高表现和容量都可以让客户更灵活的治理资源并下降资料中心的总成本。
另外三星电子还谈及，相较于 HBM3 8H，HBM3E 12H 在 AI 训练方面的平均速度提升 34%、推理办事另外使用者数可扩展 11.5 倍以上。